集成电路专项资助

• 对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。
• 对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

• 申请单位应为集成电路设计企业。
• 申请单位应为流片产品的知识产权所有方。
• 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

• 申请单位应为集成电路设计企业。
• 申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方。
• IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。

• 申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业。
• 研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2020年度已向税务部门办理加计扣除申报。